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j9游会:晶圆最新资讯-快科技--科技改动未来

来源:j9游会    发布时间:2026-11-06 17:59:49

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  快科技11月5日音讯,三星电子与东部高科最近签署约300台半导体制作设备转让合同,将器兴8英寸代工厂S7的半导体制作设备转让给东部高科。 此次设备出售源于三星电子退出8英寸代工事务。 三星电

  快科技11月5日音讯,博世于11月3日宣告严重安排架构调整,自2028年1月1日起建立独立的半导体事业部,持续从属智能出行板块。新部分的方针是到2030年完成约50亿欧元(快科技注:约合人民币385亿元

  快科技11月4日音讯,晶圆代工大厂力积电的母公司力晶投控,正堕入一场由小股东建议的股权争夺战。11月2日,力晶投控正式向台北检方提告,指控部分股东建议的“组团卖股”行为涉嫌违背

  快科技11月3日音讯,据Digitimes报导,三星电子正计划在2030年末前全面退出8英寸(200mm)晶圆代工事务。这一决定在韩国本乡半导体产业链中引发轰动,大批韩国IC规划业者正急寻代替产能。 8英