快科技10月27日音讯，据报导，新凯来近来在2026湾芯展（WESEMIBAY）现场承认其半导体设备已全方面进入量产，并在国内多家晶圆厂投入到正常的运用中，使用掩盖先进逻辑与存储范畴。 新凯来此次展出的配备覆

  快科技10月26日音讯，据报导，英特尔在半导体晶圆厂的中心共用设备管理中引进智能体AI，实测成果为设备反常预兆的检出速度较此前提高30%，仅单一场景每年就可节省约750万美元（约合人民币5032

  快科技10月26日音讯，据Digitimes报导，印度本乡首座大型晶圆厂塔塔电子坐落古吉拉特邦多莱拉的工厂，其量产时间表已大幅推延，且初期技能节点也较原计划有所降级。 该工厂由塔塔

  快科技10月26日音讯，英特尔技能长Pushkar Ranade指出，以全球现有半导体制作设备规划来看，先进制程晶圆产值要扩展10倍并不是特别简单，相比之下，提高至约2倍更具实际可能性。 英特尔高管在访谈中表

  快科技10月23日音讯，英特尔首席技能官（CTO）普什卡拉纳德（Pushkar Ranade）表明：即使资金足够，全球顶级晶圆产值也难以扩展十倍，更实际的增加上限约为两倍。 拉纳德被问及“

  快科技10月22日音讯，近来美光在2026年度技能网络研讨会上预告了其下一代G11 NAND闪存产品。 该产品堆叠层数打破400层，选用晶圆对晶圆键合技能，按面积核算的存储密度约为现有276层G9 NAND的2

  快科技10月19日音讯，在2026年OCP全球峰会上，英特尔共享了其硅光子愿景，并声称自己是仅有可以以300毫米磷化铟（InP）硅光子技能大规划服务整个职业的高量产晶圆厂。 英特尔数据中心体系与处理

  快科技10月16日音讯，据报导，深圳鹏城实验室在第六届学术活动周期间正式对外发布“超级光直连体系与光芯片”系列技能成果，国产光芯片工艺渠道“河套线